SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现早的1只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在，NXT配件S3274R，航空，航天等产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。
SMT贴装技术介绍 SMT组装工艺类型： 单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。
焊接方式分类： 波峰焊接--插装件（DIP）的焊接和部分贴片（SMC/SMD）的焊接。 再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、全热风加热等。深圳市凯拓机电设备有限公司成立多年，多次参加展会，产品从富士延伸至雅马哈，JUKI，西门子，松下，三星等众多品牌，种类繁多，NXT配件K1131F，买不到的配件找凯拓!欢迎来电咨询！
出现了新的封装形式BGA（球栅阵列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，深圳NXT配件，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。
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