制作电路板会涉及哪些工艺？
介电层用于使线路和各层之间绝缘，通称为基材，线路连接各原件起导通作用，同时会设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面都必须一起作用。
孔：一般导通孔作用于双层及多层线路板使线路相互导通，较大的导通孔一般做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨：铜面上面只有部分区域吃锡上零件，所以非没有吃锡的区域，都会印上一层隔绝铜面吃锡的物质通常为环氧树脂，非吃锡的线路间短路。工艺一般分为绿油、红油、蓝油。
丝印：这不是一定需要的，在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后辨识维修。
表面处理：铜面置于常规环境中，非常容易氧化，焊锡性不良，所以会在要吃锡的铜面上进行保护处理。保护的方式有喷锡，化金，化银，化锡、有机保焊剂。 琪翔电子
如今pcb线路板多的能做到多少层？
如今电路板多的能做到多少层？
可以肯定的是，现有的技术想做多少层都可以。受局限的是各厂家的设备能力。常见的都是做到4-10层。也有高精密的做到100层以上的。这种都不适合做批量生产了。布线容量大，传输性能佳成为多层板的诉求。
那么电路板-多层板的优势又集中在哪些方面呢？
体积小，质量轻，装配密度高。各组件包括其元器件的连线少。大大的提高了可靠性。其间还可设置金属芯散热层以达到散热、散热等特种功能的需要，简化安装。还可以增加布线层数，能增加设计的巧妙性。伴随的缺点就是费时费力费钱。需要高要求的检测手段。
多层高精密的电路板是市场趋势。只有不断向体积更小，容量更大微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术靠拢才会以满足市场的需要。
行业讲解-电路板拼板的好处！
电路板制板接近尾声就会拼板装箱，那么相对于单片装箱，拼版又有哪些值得选择的优点呢？先讲一下何为拼板。顾名思义就是将单片横竖各多少块儿排列成一大块。特别是针对单片面积小的电路板。这样做成拼板可谓是省时、省钱、省人力、而且能充分利用板材。大大的提高工作效率。拼板时需要注意以下几点：
1. V割（V-cut）在加工完成后，需要在板与板之间用V-cut机割出一条V型槽便于使用时掰开。
2. 零距离V割，板与板之间不留空间距离。一般角度30’余厚1/4.琪翔电子能做到正负0.15的公差。
3. 非零距离V割也就是板与板之间预留位置进行v割，距离一般为2mm,这种一般对尺寸要求不高，对板边要求高。
