光刻胶 FUTURREX-北京赛米莱德有限公司

 品牌

 产地

 型号

 厚度

 曝光

 应用

 加工

 特性

 Futurrex

 美国

 NR71-1000PY

 0.7μm~2.1μm

 高温耐受

 用于i线曝光的负胶

 LEDOLED、

     显示器、

 MEMS、

     封装、

     生物芯片等

     金属和介电

     质上图案化，光刻胶 FUTURREX，

     不必使用RIE

     加工器件的永

    组成

    （OLED显示

     器上的间隔

     区）凸点、

     互连、空中

     连接微通道

     显影时形成光刻胶倒

     梯形结构

     厚度范围：

     0.5～20.0 μm

     i、g和h线曝光波长

     曝光

     对生产效率的影响：

     金属和介电质图案化

     时省去干法刻蚀加工

     不需要双层胶技术

 NR71-1500PY

  1.3μm~3.1μm

 NR71-3000PY

 2.8μm～6.3μm

 NR71-6000PY

 5.7μm~12.2μm

 NR9-100PY

 0.7μm~2.1μm

 粘度增强

 NR9-1500PY

 1.3μm~3.1μm

 NR9-3000PY

 2.8μm~6.3μm

 NR9-6000PY

 5.7μm~12.2μm

 NR71G-1000PY

 0.7μm~2.1μm

 高温耐受

  负胶对  g、h线波长的灵敏度

 NR71G-1500PY

 1.3μm~3.1μm

 NR71G-3000PY

 2.8μm~6.3μm

 NR71G-6000PY

 5.7μm~12.2μm

 NR9G-100PY

 0.7μm～2.1μm

 粘度增强

 NR9G-1500PY

 1.3μm～3.1μm

 NR9G-3000PY

 2.8μm～6.3μm

 NR9G-6000PY

 5.7μm~12.2μm

 品牌

 产地

 型号

 厚度

 耐热温度

 应用

 Futurrex

 美国

 PR1-500A

 0.4μm～0.9μm

光刻胶：用化学反应进行图像转移的媒介

光刻胶具有光化学敏感性，其经过曝光、显影、刻蚀等工艺，可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。

光刻胶和集成电路制造产业链的前端的即为光刻胶化学品，生产而得的不同类型的光刻胶被应用于消费电子、家用电器、信息通讯、汽车电子、航空航天等在内的各个下游终端领域，需求较为分散。

光刻胶基于应用领域不同一般可以分为半导体集成电路（IC）光刻胶、 PCB光刻胶以及LCD光刻胶三个大类。其中， PCB光刻胶占市场24.5%，光刻胶 FUTURREX多少钱，半导体IC光刻胶占市场24.1%，光刻胶 FUTURREX厂家，LCD光刻胶占市场26.6%。

光刻胶稳定性

化学稳定性：在正常储存和操作条件下，在密闭容器中室温稳定。

避免的条件: 火源、湿气、过热的环境。

不相容的其他材料: 强氧化剂。

光刻胶毒理资料

淡黄色液体，光刻胶 FUTURREX报价，气味微弱。引起皮肤、眼睛、粘膜和呼吸道的刺激。可以通过皮肤吸收而引起全身性的症状。液体是可燃的。

毒性数据

皮肤：可以通过皮肤吸收而引起全身性的症状，类似于吸入。长时间或重复接触可引起轻度至中度的刺激或皮炎。

眼睛：引起眼睛发炎。

吸入：吸入时可能有害。引起呼吸道刺激。蒸气可能导致困倦和头晕。

摄食：吞食有害。

延迟效应：肝和损害，以及动物实验中有报道血液和GU髓有影响。