真空蒸镀(PVD)
此乃早期之真空电镀模式,是在高度真空条件下加热金属,使其熔融、蒸发,真空电镀哑银色,冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。其原理乃利用钨丝来当电极,当钨丝被通以电流加热至铝金属之熔点(700至 800℃)时,此时置放在钨丝上之铝金属即被蒸发为铝原子团,此时铝原子团再一层一层表面之被镀物,故此制程亦被称为PVD(Physical Vapor Deition),物理气相沉积。
真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞,减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应(如氧化等),从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合,则要求压力更低( 10-5Pa )。真空电镀哑银色
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