检测设备适应性程序没有发现转到无铅会对焊点质量的检查带来什么影响。缺陷看上去还是一样的。毫无疑问，只需要稍微修改一下数据库，就足以排除其他误报可能会带来的影响。在元件顶上的内容改变时，就需要大量的工作，确定门限值。这些可以纳入到标准数据库中。检测设备在元件的一端立起来时，其他环节的检测，便可以进行可靠的分析。对于桥接的形成或者元件一端立起来的普遍看法，证明常常不是那样。经验表明，桥接的形成没有改变，元件一端立起来的现像就会有所减少。转到使用无铅焊膏并不需要投资新的系统或者设备，只要使用的AOI系统配备了灵活的传感器模块、照明和软件，就足以适应这些变化了。
检测设备检测缺陷的方法
以AOI为中心预防缺陷是PCBA工厂使用由大量现有检测设备生成检查和测量数据的方法。这种方法使用了许多统计工艺控制/六西格玛规则，而且它避免了让用户陷于纠缠细节的麻烦中从而让他们可以继续进行实时分析，找出确切的原因，以及进行预测性分析。在生产线上灵活运用AOI，采取措施预防缺陷，就能够缩短当前生产线状态的反馈时间。这样能够更迅速地解决印刷与贴装的错误，同时还可以减少生产线终的每百万缺陷发生率，使它维持在一个较低的水平。
检测设备工作原理：AOI经过十几年的发展，技术水平仍处于高速发展阶段，如何实现佳的检测效果，一直是各AOI厂商不断攻关的技术话题。目前上可见的AOI设备品牌众多，每种检测设备各有所长；每个品牌的AOI优势主要体现都取决于其不同的创新软件算法，通常采用的软件算法有:模板比较、边缘检查、灰度模型、特征提取、固态建模、矢量分析、图形配对和傅里叶氏分析等，但尽管算法各异，AOI的运作原理基本相同。
