MAXIM电子元器件供应链-广州同创芯

GaN功率元件市场规模至2025年将达8.5亿美元

电力电子行业封装材料的供应商贺利氏电子（Heraeus Electronics ），已加入美国电力研究所(PowerAmerica Institute），以推进宽带隙 (WBG) 半导体的使用。

Heraeus Electronics 的技术专长和 Power America Institute 的行业联系将加速新材料的开发并支持电力电子行业的扩张。此次合作将使下一代碳化硅和氮化电力电子产品更快向市场，降低与新一代技术相关的成本和风险因素。

11月，加拿大公司GaN Systems宣布与德国汽车大厂BMW已就确保氮化(GaN)晶体管产能达成协议，其产量预期能确保该车厂的供应链稳定。

该公司执行官Jim Witham在接受访问时表示，GaN Systems将会为多种应用提供一系列产能。

后，接近原厂价格MAXIM电子元器件供应链，GaN技术本身也在不断取得突破。8月，Novel Crystal Technology， Inc宣布已成功将其高质量Ga2O3外延片制造技术扩大到100mm。这意味着Ga2O3功率器件现在可以在100mm的量产线上生产。

在异常耀眼的手机快充之外，GaN也开始渗透进电动车、无线充电、5G基础设施等领域，而SiC等其他半导体材料也在朝这些领域扩展。所以，与其他第三代材料构成竞争或互补的关系，将是GaN未来几年的发展走向。

在经济下滑背后，MAXIM电子元器件供应链，日本半导体出现巨大的倒退

按照经产省给出的数字，1988年日本占据了世界半导体市场的50.3%。1992年世界企业中，日本占据6席，全新原装MAXIM电子元器件供应链，分别为NEC（第2位）、东芝（3位）、日立（5位）、富士通（7位）、三菱（8位）及松下（10位）。

但到了二十年后的2019年，日本的市场占有率勉强维持在10%，同年的世界中，仅剩下东芝的子公司铠侠(Kioxia)以第9位的排名，维持着日本的名誉。

经产省认为，信誉良好MAXIM电子元器件供应链，如果不做任何努力的话，“将来日本的市场占有率几乎为零？”（2030年的日本市场占有率几乎迫近水平线）。

过去的三十年时间，是日本媒体所称的“失落的三十年”。而且在以（牵制中国）著称的安倍晋三首相的8年间里，巨大的经济下滑更让日本在半导体等技术方面出现了巨大的倒退。

美制裁俄，韩国巨头三星、海力士损失上亿！

美国拜登对俄国祭出科技制裁令，意外牵连韩国芯片厂商及汽车业，其中，三星及SK 海力士等2家公司去年对俄出口价值885亿韩元的芯片，除非立刻找到替代市场，否则损失不可避免。另外去年韩国也对俄出口了价值15亿美元的汽车零组件，将同步受到打击。

《韩国先锋报》报道，美国拜登上周五（25日）公布对俄国的经济制裁措施，以削弱俄罗斯经济，这项制裁将限制可能增加俄罗斯推进其和航空航天业能力的产品出口，三星电子和SK海力士在内的韩国公司预计将受到附带损害。

同时，美国对俄国的制裁令将间接限制进入俄罗斯智慧型手机、笔电和数据中心的芯片销售，这会阻碍对消费电子产品的需求，并抑制芯片市场。韩国半导体与显示技术学会会长朴在根（Park Jae-geun）忧心整个消费电子产品的需求可能会放缓。