滑动表面的凹坑处存有液体，接触面之间维持一层很薄的液膜，所以发热和磨损情况均较好，由于动、静环之间的液膜在其出口处有表面张力，故限制了液体的泄露。当动、静环之间的压力不足，而使间隙增大时，液膜增厚，这时不存在固体接触，故无摩擦现象。但由于在这种情况下动、静环之间的缝隙较大，故起不到密封作用，泄露严重。在实际应用中一般不允许有这种情况出现（受控膜机械密封除外）。
机封腔压力平衡设计有平衡孔与平衡管：一是机封腔上方设计有平衡管与泵入口相连；二是通过二级叶轮入口部位通过喉部衬套与泵体的径向节流作用，降低密封腔压力，保证冲洗液有一定流量进入机封腔，达到冲洗杂质、降低端面温度的目的。改造后机封为串联式带压机封结构，CDMF系列机械密封，采用PLAN32+53A的冲洗方案。一级密封PLAN32在介质侧密封引入蜡油冲洗，给密封腔降温的同时防止高温介质中的焦粉进入密封端面。
机械密封动、静环之间的工作情况，大多数是处在边界润滑和半液体润滑状态下，而半液体润滑能够在摩擦系数即磨损与发热令人满意的情况下，获得的密封效果。
使机械密封能在良好的润滑条件下工作，还需从介质特性、压力、温度、滑动速度等因素综合考虑，但选择适当的动、静环之间的压力，合理的润滑结构和提高动、静环摩擦表面质量也是保证密封有效工作的重要因素。
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