选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂、PCB预热、浸入焊和喷焊。
在某些情况下，预热这一步骤可以省略，有时只需喷焊即可完成。也可以先将PCB预热，然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。操作人员习惯于使用操作起来比较简单的机器，例如贴片机或传统的波峰焊机，设置好之后就不用再去调整。而选择性波峰焊接系统需要更多的互动。这些系统由几个运动轴(一般是五个)，预热、选择性涂敷助焊剂和选择性涂敷焊膏等部分组成。
它们能够根据要求对需要焊接的引脚进行加热、防止周围的元件受到影响，并且可以采取措施防止短路。有效控制和使用这些工艺变量需要更高的制造技术水平。要充分发挥这类设备的优点，还必须加强培训，严格地定期进行维护保养。选择性焊接系统是使用机器人的部件，它有X、Y、Z、θ轴四个主轴，以及夹爪机构，牢牢地抓住和固定住电路板。
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
b) PCB预热温度过低，炉温记录仪生产商，焊接时元件与PCB吸热，炉温记录仪价格，使实际焊接温度降低；
c) 助焊剂的活性差或比重过小；
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策：
a) 锡波温度250+/-5℃，炉温记录仪，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；
d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；
e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；
f) 每天结束工作时应清理残渣。
退火点: 玻璃在成型过程中，由于经受了剧烈的温度变化，使内外层产生温度梯度，并且由于制品的形状、厚度、受冷却程度等的不同，引起制品中产生不规则的热应力。这种热应力能降低制品的机械强度和热稳定性，也影响玻璃的光学均一性，炉温记录仪批发，若应力超过制品的极限强度，便会自行破i裂。所以玻璃制品中存在不均匀的热应力是一个严重的缺陷。 退火是一种热处理过程，可使玻璃中存在的热应力尽可能消除或减小至允许值。
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