本文设计的静电喷涂控制器采用Pt控制算法，虽然可以实现更好的参数控制，但是喷涂操作仍然需要人工经验来配置参数，对人的依赖性程度仍然很高。在控制算法中加入自学习控制策略，实现喷雾参数的优化。喷粉整个系统的实现尚未完成。在PLC控制系统的实现中，采用光幕测量传感器检测工件的传输速度、尺寸和高度，并设计了上位机的软件。喷粉对于整个生产线，系统设计可以扩展到传动链控制、干燥室固化区温度控制等多个方面。
静电法称为真空静电喷涂。过去，静电喷涂技术还不够完善，技术相对落后。但现在我们研制的静电喷涂在真空环境下能很好地实现凹凸面喷涂。喷粉由于在充满凹坑的设备上喷涂不均匀、设备表面灰尘过多、喷涂过程中涂料使用过多，具有非常广阔的应用前景。在总结真空静电喷涂技术的基础上，对真空静电喷涂技术的改进提出了建议，并对涂层数据的改进提出了建议。
喷粉存储数据设计控制器需要保存工作参数为：工作参数组号1B，静电模式1B，静电电压2B，静电电流2B，流量压力2B，雾化压力2B，共10个字节，喷粉流水线，其结构如下表5-1所示。根据保存的16字节单元（保留6个字节），控制器可以在EEPROM的0x1000-Ox1FF0的地址空间中保存总共90组配置参数10-99; 1-9为出厂设置参数在程序代码中固化;组0的参数是当前使用的参数，喷粉生产线，当控制器再次上电时，组参数自动调用。
喷粉步进电机驱动模块程序设计静电喷涂控制器采用步进电机驱动减压阀，达到自动控制气压的目的。步进电机驱动电路使用步进电机驱动芯片A498_SSLPTR-ToA498_SSLPTR-T。 STEP引脚输入一个脉冲上升沿，将喷粉脉冲分配器移动到下一个顺序状态。电机转子前进一个增量。确定引脚MS1和MS2的电平状态。 A498_SSLPTR-T由MCU的7个IO端口控制，其中STEP是MCU定时器PWM输出，其他6个IO端口是SLEEP，RESET，ENABLE，DIR，MS1和MS2是电平状态输出控制。
喷粉
喷粉供粉量的操控由流速气压和流化气压决定，供粉的空气压力不能太大，否则将使粉末的沉积率下降，收回粉末添加，上粉率变低。可是，对于形状杂乱得工件，因为工件阴角处有静电屏蔽的死角，可增大喷涂气压，使粉末有一定的喷发力。涂层的厚度与供粉量成正比，喷涂一段时间后，涂层的厚度添加减慢，再增大供粉量时，沉积率减小，喷粉，使收回粉添加。
静电电流以及气压参数对喷涂作业的影响分别是:
喷粉静电电流:静电电流过高，简单发生放电并会击穿粉末的涂层;喷粉静电电流过低，使所带有电荷的粉末数量削减，大旋风喷粉房，然后下降了喷涂功率。雾化气压:雾化气压过高会引起过喷，使喷涂功率下降，会加重粉末对喷的磨损，削减喷寿数;雾化气压过低，则引起涂层不均匀，且简单使送粉部件阻塞。流速气压:流速压力越高会使得粉料沉积的速度越快，有利于快速得到期望厚度的涂层，可是过高就会添入粉末使用量和静电喷的磨损速度。喷粉流化气压:流化气压过高会发生大量气泡，然后下降粉料密度使供粉量下降，使生产功率下降，流化气压过低简单呈现供粉量不足或者粉末结团然后影响上粉率。
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