




芯片需要做哪些测试呢?
一颗芯片zui终做到终端产品上,一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。在整个价值链中,芯片公司需要主导的环节主要是芯片设计和测试,其余的环节都可以由相应的环节来主导或者完成。
主要分三大类:芯片功能测试、性能测试、可靠性测试,芯片产品要上市三大测试缺一不可。
功能测试:是测试芯片的参数、指标、功能。
性能测试:由于芯片在生产制造过程中,有无数可能的引入缺陷的步骤,即使是同一批晶圆和封装成品,芯片也各有好坏,所以需要进行筛选。
可靠性测试:芯片通过了功能与性能测试,得到了好的芯片,但是芯片在使用过程中是否耐用是否会因为某些环境加速老化包括芯片能用多久,这些都要通过可靠性测试进行评估。
对于AEC-Q100结论,陈大为认为国内想从事车规芯片生产的公司应该先好好了解这一准则。首先不必请第三方进行检测,本身在条件允许的情况下就可以进行检测,但是必须清楚AEC-Q100检测数据旨在证明芯片是否达标,并无任何jimi可言,更不必作假。测试总共7个大类41项项目,其中几项是可选测的。同系列产品可以用通用数据来提高测试效率,可靠性前后要进行三温电性测试,每年或每季还要做批一致性核测。另外,电动执行器认证哪家好,有一些实验项目的判据,要和用户(车机、Tier 1厂商)一起讨论决定是否合格,如EMC。
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