AEC-Q100可靠性项目
AEC-Q100可靠性的项目包括：
加速环境应力测试
1、预处理(PC)
2、有偏温度或有偏高加速应力试验 (THB)(HAST)
3、高压或无偏高加速应力试验或无偏温湿度(AC )(UHST)(TH)
4、 温度循环(TC)
5、功率温度循环(PTC)
6、高温贮藏寿命 (HTSL)
加速生命周期模拟测试
1、 高温工作寿命(HTOL)
2、早期寿命失效率(ELFR)
3、非易失性存储器耐久性、数据保持性，工作寿命(EDR)
封装组装完整性测试
1、邦线剪切(WBS)
2、邦线拉力(WBP)
3、可焊性(SD)
4、 物理尺寸(PD)
5、锡球剪切(SBS)
6、引线完整性(LI)
芯片需要做哪些测试呢？
一颗芯片zui终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。在整个价值链中，芯片公司需要主导的环节主要是芯片设计和测试，其余的环节都可以由相应的环节来主导或者完成。
主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。
功能测试：是测试芯片的参数、指标、功能。
性能测试：由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选。
可靠性测试：芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片在使用过程中是否耐用是否会因为某些环境加速老化包括芯片能用多久，这些都要通过可靠性测试进行评估。
4、MCU 可靠性试验验证。采用AEC-Q100和AEC-Q104标准，主要有加速环境应力试验，加速生命周期fangzhen试验，封装装配完整性试验，芯片制造的可靠性试验，电性验证试验以及缺陷筛选试验分析等。
5、实际使用工况环境验证包括对PCB进行不同频率，电动执行器认证电话多少，电压，温度和高覆盖率的测试向量，EMC等测试。汽车中的测试项主要有电压，温度，EMC等，zui终实现整车路测。车规的实际应用工况验证，电动执行器认证有哪些，跟过去的标准已经不太一样。
6、供货保障，电动执行器认证电话，要求批一致性及15年供货保障，要求制程，设计，技术，电动执行器认证，材料及流程均不发生变化，批周期性检验保证一致性。为了保证这么长的供应时间，通常采用2种办法，即重新流片和批量生产后真空包封并在氮气柜内贮存。
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