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电路板清洗技术

半水清洗技术

半水清洗主要采用和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于，黄山组件价格，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，组件清洗价格，又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是：

1） 清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强；

2） 清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水；

3） 漂洗后要进行干燥。

该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待解决的问题。

刻蚀

在扩散工序，组件电池板回收价格，采用背靠背的单面扩散方式，硅片的侧边和背面边缘不可避免地都会扩散上磷原子。当阳光照射，P-N结的正面收集到的光生电子会沿着边缘扩散有磷的区域流到P-N结的背面，造成短路通路。短路通道等效于降低并联电阻。刻蚀工序是让硅片边缘带有的磷的部分去除干净，避免了P-N结短路并且造成并联电阻降低。

湿法刻蚀工艺流程：上片→蚀刻槽（H2SO4HNO3HF）→水洗→碱槽（KOH）→水洗→HF槽→水洗→下片

HNO3反应氧化生成SiO2，HF去除SiO2。刻蚀碱槽的作用是为了抛光未制绒面，使电池片变得光滑；碱槽的主要溶液为KOH；H2SO4是为了让硅片在流水线上漂浮流动起来，并不参与反应。

干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀。当气体以等离子体形式存在时，一方面等离子体中的气体化学活性会变得相对较强，选择合适的气体，就可以让硅片更快速的进行反应，实现刻蚀；另一方面，定影组件价格，可利用电场对等离子体进行引导和加速，使等离子体具有一定能量，当轰击硅片的表面时，硅片材料的原子击出，可以达到利用物理上的能量转移来实现刻蚀的目的。

分选时根据公司的检验标准对电池片的外观进行分选，把不良片（碎片、崩边、缺角、色点、印刷不良等）分类放置，品管在生产结束前对不良片进行再次判定确认，如在公司标准之内的继续投入生产，如在公司标准之外的有生产按原材不良和原材碎片退回仓库；

单焊检查，单焊在焊接前对分选好的片子互检，如互检过程中发现不良片，需经过品管判定确认，在公司标准之内的继续投入生产，在公司标准之外的当事人和品管员同时在电池片背面签上姓名和电池片转化率到分选更换。此类片记为生产分选不良；

在单焊过程中出现不良片，同样需品管判定确认，电池片尚未焊接同时是电池片本身质量原因（色点、印刷不良、穿孔等）品管员在电池片背后签上姓名，以原料不良到分选更换；电池片尚未焊接出现碎片、崩边、缺角的当事人和品管员同时在电池片背面签上姓名和电池片转化率到分选更换，此类片记为生产作业不良；