电路板清洗技术
3、 免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,收购拆卸组件价格,焊接后直接进入下道工序不再清洗,收购降级组件厂家,
免清洗技术是目前使用多的一种替代技术,尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂,国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
免清洗焊剂大致可分为三类:
1) 松香型焊剂:再流焊接使用(RMA),可免洗。
2) 水溶型焊剂:焊后用水清洗。
3) 低固态含量助焊剂:免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本
和污染少的优点。近十年来,免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用,是20 世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs 的途径是实现免清洗。
隐裂、热斑、PID效应,是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
形成“隐裂”的原因
外力:电池片在焊接、层压、装框或搬运、安装、施工等过程中会受外力,当参数设置不当、设备故障或操作不当时会造成隐裂。
高温:电池片在低温下没有经过预热,然后在短时间内突然受到高温后出现膨胀会造成隐裂现象,衢州组件收购,如焊接温度过高、层压温度等参数设置不合理。
原材料:原材料的缺陷也是导致隐裂的主要因素之一。
清洁印刷电路板的工具
除了印刷电路板清洁剂之外,您还需要额外的工具以帮助擦去并擦去碎屑。
1.无绒毛巾或超细纤维布–为了快速擦拭清洁溶液,破损组件收购,毛巾可以很好地工作。它们必须是无绒或超细纤维,以减少在设备中留下碎屑的风险。
2. 软毛刷或画笔–小刷子可以很好地进入微波电路板的小间隙。但是,请始终确保刷毛较弱,以免刮擦电路。
3.烤箱,吹干机或台灯–尽管我们上面提到的清洁解决方案可以帮助清除碎屑,但其中一些可能会留下液体。为防止损坏电路板,请使用热源将其快速干燥。当遵循有关如何清洁电子电路板的步骤时,此方法。
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