对于蓝宝石基板来说，它在成为一片合格的衬底之前大约经历了从切割、粗磨、精磨、以及抛光几道工序。以2英寸蓝宝石为例：
1. 切割：切割是从蓝宝石晶棒通过线切割机切割成厚度在500um左右的。在这项制程中，金刚石线锯是主要的耗材，目前主要来自日本、韩国与台湾地区。
2. 粗抛：切割之后的蓝宝石表面非常粗糙，实验组件多少钱，需要进行粗抛以修复较深的刮伤，改善整体的平坦度。这一步主要采用50~80um的B4C加Coolant进行研磨，研磨之后表面粗糙度Ra大约在1um左右。
3. 精抛：接下来是较精细的加工，单晶硅组件多少钱，因为直接关系到后成品的良率与品质。目前标准化的2英寸蓝宝石基板的厚度为430um，因此精抛的总去除量约在30um左右。考虑到移除率与后的表面粗糙度Ra，滴胶板组件多少钱，这一步主要以多晶钻石液配合树脂锡盘以Lapping的方式进行加工。
PECVD
等离子体化学气相沉积。太阳光在硅表面的反射损失率高达35%左右。减反射膜可以提高电池片对太阳光的吸收，有助于提高光生电流，上海组件多少钱，进而提高转换效率：另一方面，薄膜中的氢对电池表面的钝化降低了发射结的表面复合速率，减小暗电流，提升开路电压，提高光电转换效率。H能与硅中的缺陷或杂质进行反应，从而将禁带中的能带转入价带或者导带。
在真空环境下及480摄氏度的温度下，通过对石墨舟的导电，使硅片的表面镀上一层SixNy薄膜。
分选时根据公司的检验标准对电池片的外观进行分选，把不良片（碎片、崩边、缺角、色点、印刷不良等）分类放置，品管在生产结束前对不良片进行再次判定确认，如在公司标准之内的继续投入生产，如在公司标准之外的有生产按原材不良和原材碎片退回仓库；
单焊检查，单焊在焊接前对分选好的片子互检，如互检过程中发现不良片，需经过品管判定确认，在公司标准之内的继续投入生产，在公司标准之外的当事人和品管员同时在电池片背面签上姓名和电池片转化率到分选更换。此类片记为生产分选不良；
在单焊过程中出现不良片，同样需品管判定确认，电池片尚未焊接同时是电池片本身质量原因（色点、印刷不良、穿孔等）品管员在电池片背后签上姓名，以原料不良到分选更换；电池片尚未焊接出现碎片、崩边、缺角的当事人和品管员同时在电池片背面签上姓名和电池片转化率到分选更换，此类片记为生产作业不良；
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