注意的几个问题是：
1.激光二极管害怕静电，对LD正负极操作的时候必须带防静电护腕了，不然很容易造成静电损伤。
2.他没有给出极限电流的话就只能按照数据单上的工作电流操作，不能超过这个工作电流，不然管子会有电损伤，就是大的电流不能超过31.5mA。
3.注意这两点应该就没有什么问题了，1550nm是一个红外光，1578nmDFB激光器，是看不到的，测试的功率计需要涵盖这个波段才可以了，一个简单的方式可以拿手机摄像头来看它接通电源后出光了。
DFB芯片设计：芯片分为P极和N极，当注入p-n结的电流较低时，只有自发辐射产生，2004nmDFB激光器，随电流值的增大增益也增大，达阈值电流时，p-n结产生激光。半导体激光器激光器优点是体积小，1625nmDFB激光器，重量轻，运转可靠，耗电少，效率很高等特点。半导体激光器的发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，武汉DFB激光器，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高半导体激光器的内、外部效率。常规Φ5mm型半导体激光器封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。
液体激光器，这类激光器所采用的工作物质主要包括两类，一类是有机荧光染料溶液，另一类是含有稀土金属离子的无机化合物溶液，其中金属离子（如Nd）起工作粒子作用，而无机化合物液体则起基质的作用；
半导体激光器，这类激光器是以一定的半导体材料作工作物质而产生受激发射作用，其原理是通过一定的激励方式(电注入、光泵或高能电子束注入)，在半导体物质的能带之间或能带与杂质能级之间，通过激发非平衡载流子而实现粒子数反转，从而产生光的受激发射作用；
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