许多实例证明,印刷陶瓷电路板组装,大气孔产生的主要原因是由于外来有机杂质引起的。这些杂质主要多出现在以下情况:
氧化锌在其生产过程中混入煤粉。
因为迄今大多多数氧化锌原料生产厂家采用煤为燃料,而氧化锌是通过煤加热坩埚炉中精炼锌锭熔化、升华,同时靠空气中的氧气氧化后吸引入氧化锌收集袋中的;如果对于炉体加热部分没有采取与氧化锌炉隔离的环保措施,造成周围空气环境中弥漫大量煤粉,因此煤粉被吸入氧化锌中。
成型时模头接触粉料以后压缩速度太快,或者压缩量过大,导致坯体四周被密实封闭,以致空气来不急排除引起。也会引起如原因(1)相同的缺陷情况。
控制粉料坯体在模套中的压缩量(及密度的增加量),或者减慢压缩速度是预防坯体空气夹层的重要措施。
坯体引起夹层大多是当模头接触粉料后压缩速度太快,空气来不及排除产生;或者即使在压缩慢的情况下,由于多次压缩量设定不合理也会引起夹层。所以,必须设定合理的压缩排气程序。这需要通过调整压力控制。在采用含有煤粉氧化锌的情况下,即使在制备氧化锌与添加剂混合浆料采取过筛措施也不能将煤粉全部筛除,细小的煤粉将存在于氧化料中。因此,当电阻片经高温烧成时,因为煤粉烧尽而残留下气孔,有时烧结后瓷体表面会留有气泡,有些在磨片时才看到有气孔。以上情况在几个厂家出现过因电阻片气孔批量报废的实例。印刷陶瓷电路板组装印刷陶瓷电路板组装印刷陶瓷电路板组装印刷陶瓷电路板组装
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