3、基本功能验证、MCU为复杂电路、芯片中具有微程序控制任务的产品叫做复杂电路。复杂电路使用ATE进行静态/动态参数测试时，其中包含了功能的矢量，因此即使基础测试通过，复杂电路并不能被视为OK，电动执行器认证亚诺欧检测认证，由于功能向量的要求很高，ATE不能做到这一点，电动执行器认证时间快，存储深度也不能支持复杂电路，“任何时期的ATE都不能支持复杂电路的发展要求，电动执行器认证方便，简单ATE的测试也不能判断复杂电路的完整性。”陈大为说到，“对于复杂电路一定要进行功能验证，比如说复杂电路有很多高速接口、协议完整性跟电器物理参数靠ATE测试就没戏，必须要做EVB(板极)测试做功能演算，或是用ATE+台式仪器。”测试温度环境：- 40℃ 、 25℃ 、85℃( 105℃ 、 125℃ 、 150℃ )。
AEC机构的会员有技术会员和yongjiu会员之分，技术会员通常为芯片企业而yongjiu会员则通常为车机公司。
芯片工况环境决定其温度等级，并所有AEC-Q100试验按此温度条件进行。陈大为介绍到，新版AEC-Q100zui高工作温度范围(Level 0)是- 40℃～150℃，沧州电动执行器认证，zui低范围(Level 3)是- 40℃～85℃，中间还有两个级别分别是Level 1 ：工作温度范围 - 40℃～125℃(一般等级)、Level 2 ：工作温度范围 - 40℃～105℃。AEC-Q100标准当中没有别的要求，主要是温度不一样。
AEC-Q100可靠性项目
AEC-Q100可靠性的项目包括：
加速环境应力测试
1、预处理(PC)
2、有偏温度或有偏高加速应力试验 (THB)(HAST)
3、高压或无偏高加速应力试验或无偏温湿度(AC )(UHST)(TH)
4、 温度循环(TC)
5、功率温度循环(PTC)
6、高温贮藏寿命 (HTSL)
加速生命周期模拟测试
1、 高温工作寿命(HTOL)
2、早期寿命失效率(ELFR)
3、非易失性存储器耐久性、数据保持性，工作寿命(EDR)
封装组装完整性测试
1、邦线剪切(WBS)
2、邦线拉力(WBP)
3、可焊性(SD)
4、 物理尺寸(PD)
5、锡球剪切(SBS)
6、引线完整性(LI)
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