车规MCU芯片测试与认证
具体到车规MCU芯片测试与认证,有以下几个方面的考虑:
1、测试策略,需要quan方位、无死角、多维度地对MCU进行che底、严格细致的分析。包括基本电参数的测试,电动执行器认证亚诺欧,基本功能的验证,可靠性的试验验证,电动执行器认证Arnool,实际使用条件的验证以及供货保障等。尤其在供货保障方面,秦皇岛电动执行器认证,汽车需要15年供货期,而对于普通芯片不能一粒材料连续生产15年,因此不是继续生产就不行,或者是一次性生产完再搞库存,在此又出现了一个仓储问题。





芯片制造可靠性测试
1、电迁移 (EM)
2、电介质击穿(TDDB)
3、热载流子注入效应(HCL)
5、负偏压温度不稳定性(NBTI)
6、应力迁移(SM)
电性验证测试
1、应力测试和试验前后功能/ 参数(TEST)
2、静电放电人体模型/ 机械模式(HBM/MM)
3、静电放电带电期间模式(CDM)
4、闩锁效应(LU)
5、电分配(ED)
6、故障等级(FG)
7、特性描述(CHAR)
8、热电效应引起闸极漏电(GL)
9、电磁兼容(EMC)
10、短路特性描述(SC)
11、软误差率(SER)
AEC-Q100可靠性项目
AEC-Q100可靠性的项目包括:
加速环境应力测试
1、预处理(PC)
2、有偏温度或有偏高加速应力试验 (THB)(HAST)
3、高压或无偏高加速应力试验或无偏温湿度(AC )(UHST)(TH)
4、 温度循环(TC)
5、功率温度循环(PTC)
6、高温贮藏寿命 (HTSL)
加速生命周期模拟测试
1、 高温工作寿命(HTOL)
2、早期寿命失效率(ELFR)
3、非易失性存储器耐久性、数据保持性,工作寿命(EDR)
封装组装完整性测试
1、邦线剪切(WBS)
2、邦线拉力(WBP)
3、可焊性(SD)
4、 物理尺寸(PD)
5、锡球剪切(SBS)
6、引线完整性(LI)
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