




采用1欧姆/150欧姆直接耦合法的传导发射测试、用TEM小室法和大电流注入法测试辐射抗扰度,以及直接射频功率注入发测试传导抗扰度。小结下来,MCU EMC的测试方法可以按照国际、国内的EMC标准进行。但是zui为重要的一点就是整车,医疗和信息处理设备都有一个标准,即某一频段内电磁兼容值大于多少才算合格;且芯片应用过于广泛,且属于中间过程,并不能直接面对用户,加之其不断迭代。
“上一代芯片采用某一个方法,对电磁信号评估得到结果A,下一代要进行改进,电动执行器认证电话多少,改进之后得到了结果B。结果B一定要好于结果A,这说明芯片改进成功了——至少在EMC这一方面。”
芯片电磁兼容改进工作十分冗长、耗时、费钱,由于其成本在持续迭代,而在迭代过程中又存在着持续流片现象,这一成本将十分高昂。目前,各大车规MCU公司都在对使用电磁兼容极限值进行研究,车辆芯片能否满足车辆使用要求,还需要对车辆现场工况环境进行EMI采集,在电磁兼容方面,电动执行器认证哪里有,这些都是十分重要和至关重要的基础工作。
做芯片测试前需要了解什么?
在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路,主要参数指标,各个引出线的作用及其正常电压。di一步工作做得好,后面的检查就会顺利很多。芯片很敏感,所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路,任何一瞬间的短路都能被pu捉到,从而造成芯片烧坏。
另外,如果没有隔离变压器时,是严禁用已经接地的测试设备去碰触底盘带电的设备,因为这样容易造成电源短路,从而波及广泛,造成故障扩大化。焊接时,要保证电烙铁不带电,焊接时间要短,不堆焊,这样是为了防止焊锡粘连,从而造成短路。但是也要确定焊牢,不允许出现虚焊的现象。在有些情况下,发现多处电压发生变化,此时不要轻易下结论就是芯片已经坏掉了。要知道某些故障也能导致各个引脚电压测试下来与正常值一样,电动执行器认证,这时候也不要轻易认为芯片就是好的。
芯片的工作环境要求有良好的散热性,不带散热器并且大功率工作的情况只能加速芯片的报废。芯片其实很灵活,当其内部有部分损坏时,可以加接外围小型元器件来代替这已经损坏的部分,加接时要注意接线的合理性,以防造成寄生耦合。
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