“曝光显影工艺就是我们常说的黄光工艺，这种曝光工艺其实是很成熟的，它应用在PCB行业、半导体行业、甚至显示面板行业，但这种工艺应用到现在的3D玻璃盖板工艺的时间并不长。这种工艺的优点是曝光的精度高，它的良率高。”
虽然如此，但是PCB曝光工艺和半导体工艺曝光工艺条件不一样，PCB通常是贴合式曝光，曝光是没有距离的，但现在的盖板是3D曲面盖板，它的曝光，通常来说MASK它跟产品有一定的距离，这个距离会造成一定的偏差，所以它的工艺是有难点的。
显影过程中值得注意的问题
A、显影干净程度：可用修版膏检查空白地方，用密度计测量应（0.011（一般在0.005以下）
B。显影后的留膜率：可用密度计来衡量（显影前后密度的比值应在85%以上）
C、版面的明显问题：条纹（制版可能引起）当曝光显影不足时可能引起显影不均匀（显影机可能引起）
D、其它问题：粘脏（辊子太脏可能引起，注意清洁辊子） ；擦伤（砂粒、压力、毛刷、导轨，也可能由取版造成） ；保护胶（清洗及更新） ；水洗是否充分，铝材6063曝光显影定做，液体是否循环；设备的日常维护状态（干净程度，是否有日常维护程序）
对于已经曝光而产生潜影的卤化银，则由于有潜影的地方对Br-的吸附能力是比较弱的，铝材6063曝光显影工艺，
因此，显影剂的负离子就可依靠离子本身的动能，克服离子的排斥力，使其能够越过这一缺口与潜影接触，完成显影反应。由此可见，越是曝光少的地方受到抑制的程度就越大。
根据显影的化学反应：
Ag+ 显剂Ag+显影氧t (1)在这一反应中，铝材6063曝光显影，银离子及显影剂离子越多，还原进行得越快。银离子可以从卤化银电离而来：AgBr Ag++Br (2溶液中加入的化钾，也发生电离，产生钾离子和离子，这样就使溶液中离子增多。离子增多，就减少了化银的电离度
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