本发明揭示了一种单晶硅自动粘接机，包括单晶硅上料系统，模切供料机公司，晶硅夹具上料系统，树酯上料系统以及与所述单晶硅上料系统，模切供料机价钱，晶硅夹具上料系统和树酯上料系统相配合的操作系统，所述单晶硅上料系统包括传送装置，所述晶硅夹具上料系统包括第二传送装置.本发明所述单晶硅自动粘接机能够实现晶硅夹具，湖州模切供料机，树酯以及单晶硅的自动粘接，模切供料机费用情况，从而实现硅片的大规模生产.
本实用新型涉及一种垫块的自动粘接机，其技术方案要点是:包括机架;在所述机架上设置有用于输送纸板的输送组件和用于带动吸放组件与注胶组件交替位移至所述纸板上方的移动机构;在所述移动机构上设置有用于注射胶水至所述纸板上的注胶组件和用于吸取垫块并将垫块放置到所述纸板的注胶处的吸放组件.效果:其一，可实现将垫块粘贴到纸板的过程全自动化.其二，通过压置部与第二压置部的设置避免由于纸板较软，压板将纸板压到底座上然后再朝输出方向拉动的情况下，使纸板上的垫块之间的距离存在误差.其三，全自动化后生产出的产品误差更小.
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