x-ray无损伤检测又称无损伤检测，X-Ray分选，是指在不损伤被检测的情况下，X-Ray分选机构，利用材料内部结构异常或缺陷引起的热、声、光、电、磁等物理量的变化，检测各种工程材料、零件、结构件等内部和表面缺陷。
*常用的无损检测方法有射线照相检测、超声波检测、涡流检测、磁粉检测、渗透检测、视觉检测、泄漏检测、声音发射检测、射线透i视检测等。
X-ray(X的光无损检测)注意事项：
1. 受样品本身，方案，设备，操作，X-Ray分选报价，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。
2. X-ray(X的光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第i一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。
应用范围：
IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
测试步骤：
确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。
xray检测器的工作原理主要是利用x射线的渗透作用，x射线波长短，能量特别大，照射到物质上时，物质只能吸收一小部分，但大部分x射线的能量通过物质原子的间隙，表现出很强的渗透能力。
而且X-RAY检测设备能够检测到的就是利用X的光射线的穿透力和物质密度之间的关系，利用差异吸收这一特性来区分密度不同的物质。因此，X-Ray分选价格，如果被检测物品出现断裂、厚度不同、形状变化，对X的光射线的吸收就会不同，所产生的图像也会不同，从而产生差异化的黑白图像，达到无损检测的目的。
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