双面贴片焊接时,元器件的脱落
双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见,一般情况下,使用者会行印刷、贴装元件和焊接,苏州贴片代加工厂,然后再 对另一面进行加工处理,在这种工艺中,元件脱落的问题,贴片代加工厂哪里有,不是很常见;而有些客户为了节省工序、节约成本,省去了先焊接,而是同时进行两面的焊 接,结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊脚可焊性差;
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差
塑料封装被广泛应用于军、民品生产上,贴片代加工厂价格,具有良好的。其封装形式分为:小外形晶体管SOT;小外形集成电路SOIC;塑封有引线芯片载体PLCC;小外形J封装;塑料扁平封装PQFP。为了有效缩小PCB面积,在器件功能和性能相同的情况下引脚数20以下的SOIC,引脚数20-84之间的PLCC,引脚数大于84的PQFP。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司
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