光模块光功率性能劣化
光模块光功率劣化性能故障可能导致光模块出现以下现象：
1、偏置电流在正常范围内，光功率超出 / 低于控制范围；
2、没有灯亮，BIAS 值显示为0，或者BIAS短路，数值很大，显示为90mA～150mA；
3、调试过程中有灯亮起，但光功率无变化；
若光模块出现上述di一种现象，则可能是因为光模块TOSA发射组件损坏、TOSA PINs PD+焊接不良，或功率和电阻与偏置电流不匹配，对应解决办法有：更换光模块的TOSA发射组件、重新焊接加固TOSA PINs PD+，或调整功率与电阻；
若光模块出现上述第二种现象，光纤光模块接口，也有可能是因为TOSA PINs PD+焊接不良，或存储芯片出现故障、LD- /LD+ 线上的磁珠受损，对应解决办法有：重新焊接加固TOSA PINs PD+、更换光模块上的存储芯片、重新连接LD- /LD+ 线上相同类型的磁珠；
若光模块出现上述第三种现象，也有可能是因为TOSA发射组件损坏，或TOSA PINs LD- 焊接不良，华为光纤光模块接口，此时采取更换TOSA发射组件，或重新焊接加固TOSA PINs PD+即可。
光模块的分类
按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。
按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。
1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，H3C光纤光模块接口，多采用LC接口。
GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。
SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。
XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。
XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。
光模块如何选择？
传输速率及封装类型
光模块的传输速率从100Mbps至400Gbps不等，通常情况下传输速率是根据链路的数据传输速率而定。然而相同速率的光模块具备不同的封装类型，因此在这种情况下需要考虑到应用设备是什么类型的封装端口，例如，两台10G SFP+交换机的连接应选择10G SFP+光模块，而非10G XFP/X2/XENPAK光模块。
传输距离
不同光模块支持的传输距离是不一样的，考虑到光信号在传输过程中还会存在衰减和色散情况，选择光模块时其传输距离应稍稍大于实际要求的传输距离。
传输模式
光模块主要有三种数据传输方式：单工、半双工和全双工，单工传输只支持一个方向上的数据传输;半双工传输允许两个方向上的数据传输，但是在某一时刻只允许一个方向上的数据传输;全双工传输允许两个方向上的数据同时传输。选择支持全双工传输的光模块。
工作温度
光模块根据工作温度的不同划分为商业级光模块和工业级光模块，华三H3C光纤光模块接口，其中商业级光模块的工作温度是在0℃~70℃之间，工业光模块的工作温在-40℃~85℃之间。在购买时，应结合光模块实际的工作环境温度来选择，如隧道等温差较大的恶劣环境应选择工业级较为合适，一般的室内机房选择商业级即可。因为如果光模块的工作温度超出标准范围，其性能容易受损，严重时将会直接报废。
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