UVB灯珠批发价格-杰生半导体有限公司-安徽UVB灯珠

关于深紫外LED灯珠日常常见问题二：

1、LED灯珠发黄的原因：

LED外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所形成的，但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。 解决方法：购买成套外封胶及固化剂，如上海精细化工的型号800或2339胶水都不会呈现如下状况，另重视出产管控，严厉按作业指导操作，防止烘烤时间过长或不足等原因，此状况是很好掌控的。

2、LED灯珠漏电的原因：

机台设备未接地，人员未佩带静电手环（必定要是有绳的）。形成的静电防护不妥。再便是封装过程中，焊线PAD焊偏，蕞后便是芯片本身质量隐患问题。

3、 LED灯珠应是容、感性负载的问题：

其实两者都不是，LED灯珠便是一个二级管，它需求一个正向的导通电压就能作业，一般是2-3.5V，UVB灯珠生产厂家，此外，电流巨细能够操控LED灯珠的亮度。也就说LED灯珠只是把电能转化为了光能。

4、与LED灯珠光衰大的原因：

小功率LED的衰减有四个方面的原因： 一：铁支架导热不良。 二：环氧树脂黄化。 三：芯片与支架触摸不够严密。 四：芯片衰减大。 如果是白光，还有荧光粉衰减的问题。

目前，UVC LED封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。

有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品，整体技术比较成熟，但抗紫外性能还需要进一步提高。

半无机封装（也称“近无机封装”）采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料，安徽UVB灯珠，通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合，完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性。

目前半无机封装产品仍是主流，主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成，通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲，即在杯顶或台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。

1、深紫外LED灯珠电气特性：电流控制型器材，负载特性相似PN结的UI曲线，UVB灯珠定制，正导游通电压的级小改变会导致正向电流的很大改变（指数等级），反向漏电流很小，有反向击穿电压。在实践使用中，应选择 。深紫外LED灯珠正向电压随温度添加而变小，具有负温度系数。深紫外LED灯珠耗费功率 ，一部分转化为光能，这是咱们需求的。剩余的就转化为热能，使结温添加。

2、深紫外LED灯珠光学特性：深紫外LED灯珠供给的是半宽度很大的单色光，因为半导体的能隙随温度的上升而减小，因而它所发射的峰值波长随温度的上升而添加，即光谱红移，温度系数为+2~3A/ 。深紫外LED灯珠发光亮度L与正向电流。电流增大，发光亮度也近似增大。别的发光亮度也与环境温度有关，环境温度高时，复合功率降低，发光强度减小。

3、深紫外LED灯珠热学特性：小电流下，LED温升不明显。若环境温度较高，深紫外LED灯珠的主波长就会红移，亮度会降低，发光均匀性、一致性变差。特别点阵、大显示屏的温升对LED的可靠性、稳定性影响更为显著。所以散热规划很关键。