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Parylene是20世纪60年代中期美国联合碳化物公司开发的一种分子级敷型涂层材料,是的聚对二(poly-P-xylylene)聚合物系列的通用名称,根据分子结构的不同,可分为Parylene N、C、D、HT、F型等多种类型。
Parylene N是一种很好的介电材料,具有非常低的介质损耗、高绝缘强度以及不随频率变化的介电常数。它是所有Parylene中穿透能力高的一种,弹簧派瑞林镀膜供应,有很好的自润滑性,摩擦系数为0.25。符合ISO-10993生物试验要求,符合UDP第六类塑料的生物试验要求。

电路板(线路板)PCBA上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,揭阳弹簧派瑞林镀膜,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板(线路板)PCBA功能。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

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