影响SMT贴片打样报价的因素有很多,包括BOM线数,PCB数量,双面SMT组件,THT数量,无引脚,精细间距,BGA组件,无铅组件,上海贴片代加工厂,周转时间等。
在组装时选择选项,例如不使用的组件,这可以减少组装时间。 焊接工艺应根据项目的要求进行选择。
此外,我们的团队建议使用价格低廉的交叉参考部件,以降低BOM和组装成本。 此外,只有在项目中非常必要时,客户才应该选择无铅和细间距部件,因为他们需要特殊的装配工艺来提格。
1.将带有元件的电路板放置托盘位置上,尽量垂直于摄像头下方。
2.打开贴片机开关
3.带有元件的电路板往上,将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。
4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上,贴片代加工厂怎么用,尽量垂直于摄像头下方。
5.调整真空吸笔的高低旋钮,使其向下移动,直至距印制电路板1-2CM位置。
6.打开显示器开关,贴片代加工厂好不好,通过在显示器上观察,调整托盘旋钮使IC芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。
7.将真空吸嘴上的IC芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。
8.因吸嘴还未断电,此时还不能马上移开吸嘴,关闭开关使吸嘴停止工作,以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴,贴片代加工厂哪里好,贴装完毕。
4、锡裂
或有裂纹的焊锡。
5、焊点宽度
焊点宽度小于元件焊端宽度(W)的75%或小于焊盘宽度(P)的50%则为不良。
贴片机的主要作务是准确地把各种元器件贴装到PCB板上,由计算机及视觉系统进行控制,贴片的基本原理是通过真空吸嘴从送料器中拾取元件,由识别装置进行元件形状尺寸的较准,然后按照程序中设置的位置座标贴装元件,整个贴装过程是由计算机控制相对应的程序来完成的。
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