1.中性盐雲试验(NSS试验)是出现很早目前应用领域很广的一种加速膚蚀试验方法。它采用5%的氯化钠盐水溶液，溶液PH值调在中性范围(6~7)作为喷零用的溶液。试验温度均取35"C，要求盐的沉降率在1~2ml/80cm2h之间。
2.错酸盐零试验(ASS试验)是在中性盐雾试验的基础上发展起来的。它是在5%氯化钠溶液中加入ー些冰錯酸，使溶液的PH值降为3左右，溶液变成酸性，很后形成的盐零也由中性盐变成酸性。它的腐蚀速度要比NSS试验倍左右。
3.铜盐加速錯酸盐零试验(CASS试验)是国外新近发展起来的一种快速盐雲腐蚀试验，试验温度为50C，盐溶液中加入少量铜盐一氯化铜，强烈发膚蚀。它的腐蚀速度大约是NSS试验的8倍。
真空镀膜加工表面的清洁处理非常重要，直接影响到电镀的产品品质。加工件进入镀膜室前一定要做到认真的镀前清洁处理，表面污染来自工件在加工、传输、包装过程所粘附的各种粉尘、润滑油、 机油、抛光膏、油脂、汗渍等物，为了避免加工过程中造成的不良，真空镀加工厂家基本上可采用去油或化学清冼方法将其去掉。
对经过清洗处理的清洁表面，不能在大气环境中存放，要用封闭容器或保洁柜贮存，汕头parylene，以减小灰尘的沾污。用刚 氧化的铝容器贮存玻璃衬底，parylene 镀膜，可使碳氢化合物蒸气的吸附减至小。因为这些容器优先吸附碳氢化合物。真空镀膜加工对于 高度不稳定的、对水蒸气敏感的表面，parylene 涂层，一般应贮存在真空干燥箱中。
电路板（线路板）PCBA上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板（线路板）PCBA功能。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。
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