PVD (Physical Vapor Deition) 即物理气相沉积，分为：真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。我们通常所说的PVD镀膜 ，指的就是真空离子镀膜；通常说的NCVM镀膜，就是指真空蒸发镀膜和真空溅射镀。真空蒸镀基本原理：在真空条件下，使金属、金属合金等蒸发，然后沉积在基体表面上，蒸发的方法常用电阻加热，电子束轰击镀料，使蒸发成气相，然后沉积在基体表面，金属镀钛电话，历，真空蒸镀是PVD法中使用早的技术。
基片置于合适的位置是获得均匀薄膜的前提条件.
b、压强的大小. 为了保证膜层质量，压强应尽可能低Pr≦(Pa)
L表示蒸发源到基片的距离为L(cm)。
c、蒸发速率.蒸发速率小时，沉积的膜料原子(或分子)上立刻吸附气体分子，因而形成的膜层结构疏松，颗粒粗大，新乡镀钛电话，缺陷多;反之，膜层结构均匀致密，机械强度高，膜层内应力大.
d、基片的温度.在通常情况下，基片温度高时，吸附原子的动能随之增大，处理镀钛电话，形成的薄膜容易结晶化，并使晶格缺陷减少;基片温度低时，则没有足够大的能量供给吸附原子，因而容易形成无定形态薄膜.
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