四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，进口合金生产厂家，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，进口合金厂，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。
软磁合金的生产和应用已有百余年的历史。1890年开始生产热磁纯铁（或低碳钢），进口合金，用于制造电机和变压器铁心。1900年铁硅合金（硅钢片）问世，进口合金生产商，很快代替了纯铁，并一直成为产量软磁材料。随着电话系统的发展和需要，1913年美国人厄尔门（G.W.Elmen）发明了在弱和中等磁场下磁性比硅钢更好的镍铁合金（称坡莫合金），1929年至1931年又相继出现了具有不同磁特性以满足特殊用途的铁钴合金和铁硅铝合金。
铁铝合金是以铁、铝（6%~16%）为主要成分，不含贵重元素的另一类高电磁性能的软磁合金，在微电机中也得到应用。常用的铁铝合金可以有冷轧或热轧带材，片厚0.1~0.5mm。其主要特点是有高的电阻率和硬度，密度较小（6.5~7.2g/mm3)，抗振动和抗冲击性能良好，其磁性能对应力不像铁镍合金那样敏感。用铁铝合金片制造的铁心，涡流损耗小，重量较轻，有良好的耐中子辐射性能。当含铝量超过16%时，铁铝合金变脆，塑性减弱，机械加工困难。
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