






本发明揭示了一种单晶硅自动粘接机,包括单晶硅上料系统,晶硅夹具上料系统,树酯上料系统以及与所述单晶硅上料系统,晶硅夹具上料系统和树酯上料系统相配合的操作系统,所述单晶硅上料系统包括传送装置,所述晶硅夹具上料系统包括第二传送装置.本发明所述单晶硅自动粘接机能够实现晶硅夹具,树酯以及单晶硅的自动粘接,从而实现硅片的大规模生产.

一种激光头底盖自动粘接机,包括粘接机底板以及安装于底板上的转盘,沿转盘转动方向依次固定于底板上的滴胶机构,UV硬化照射机构,在转盘边沿均布有多个安装待粘接激光头的夹具,片材连续供料机,所述的滴胶机构包括次滴胶机构以及第二次滴胶机构两组滴胶机构,所述的UV硬化照射机构为前后依次设置的两个.本实用新型通过转盘承载产品旋转同时结合自动滴胶机构,UV硬化照射机构实现自动化滴胶,UV硬化作业,滴胶位置准确,降低了生产成本.

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