苏州特斯特公司(图)-粗糙度检测价格-山西粗糙度检测

EMMI可广泛应用于侦测各种组件缺陷所产生的漏电流，包括闸极氧化层缺陷(Gate oxide defects)、静电放电破坏(ESD Failure)、闩锁效应(Latch Up)、漏电(Leakage)、接面漏电(Junction Leakage) 、顺向偏压(Forward Bias)及在饱和区域操作的晶体管，可藉由EMMI定位，找热点(Hot Spot 或找亮点)位置，进而得知缺陷原因，帮助后续进一步的失效分析。

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，粗糙度检测设备，等等；

2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，山西粗糙度检测，孔洞气泡失效分析。

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超声扫描显微镜 新一代的超声测试设备，可在生产线中用手工扫描方法来检测器件的缺陷等。该设备可利用不同材料对超声波声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度不同，来探测半导体、元器件的结构、缺陷、对材料做定性分析。的声学显微成像（ AMI ）的技术是诸多行业领域在各类样品中检查和寻找瑕疵的重要手段。在检查材料本身或粘结层之间必须保持完整的样品时，这项技术的优势尤为突出。超高频超声检查可以比其他任何方法都更有效地检测出脱层，裂缝，空洞和孔隙。




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