




封装形式
光模块按照封装形式来分有以下几种常见类型:SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28以及QSFP-DD。
SFP光模块是GBIC的升级版,高速率可达4.25G,主要由激光器构成,特点是小型、可热插拔。SFP+光模块是SFP的加强版,传输速率为10Gbps,可以满足8.5G光纤通道和10G以太网的应用。SFP28光模块的传输速率为25Gbps,FTLX8574D3BCL公司,它的优点是功耗较低、端口密度较高,FTLX8574D3BCL模块,且支持热插拔。QSFP+光模块的传输速率为40Gbps,支持MPO光纤连接器和LC光纤连接器,特点是小型、可热插拔。QSFP28光模块采用4个25Gbit/s通道并行传输,传输速率为100Gbps,满足100G以太网的应用。QSFP-DD光模块的速率有200Gbps和400Gbps,分别采用8个25Gbit/s通道和8个50Gbit/s通道。
光模块功能失效重要原因
光模块功能失效分为发射端失效和接收端失效,分析具体原因,常出现的问题集中在以下几个方面:
1. 光口污染和损伤
由于光接口的污染和损伤引起光链路损耗变大,导致光链路不通。产生的原因有:
A. 光模块光露在环境中,光口有灰尘进入而污染;
B. 使用的光纤连接器端面已经污染,光模块光口二次污染;
C. 带尾纤的光接头端面使用不当,端面划伤等;
D. 使用劣质的光纤连接器;
2. ESD损伤
ESD是ElectroStatic Discharge缩写即“静电放电”,是一个上升时间可以小于1ns(10亿分之一秒)甚至几百ps(1ps=10000亿分之一秒)的非常快的过程,四川FTLX8574D3BCL,ESD可以产生几十Kv/m甚至更大的强电磁脉冲。静电会吸附灰尘,改变线路间的阻抗,影响产品的功能与寿命; ESD的瞬间电场的热,使元件受伤,短期仍能工作但寿命受到影响;甚至破坏元件的绝缘或导体,使元件不能工作(完全破坏)。ESD是不可避免,除了提高电子元器件的抗ESD能力,重要的是正确使用,引起ESD损伤的因素有:
? 环境干燥,易产生ESD;
? 不正常的操作,如:非热插拔光模块带电操作;不做静电防护直接用手接触光模块静电敏感的管脚[t2];运输和存放过程中没有防静电包装;
? 设备没有接地或者接地不良;
如何辨别基础光模块?
1、按封装:
SFP光模块:1.25G SFP多模,4.25G SFP单模,4G SFP LC,2.5G单模多模,百兆光模块,16G,8.5G
XFP光模块:10G XFP 单模,10G XFP 0.3km
SFP+光模块:6G,8G,FTLX8574D3BCL代理商,10G
2、按速率:
1—4G:4G SFP 光模块,2.5G SFP,1.25G 单模
5—10G:6G SDI SFP 电口模块,GPP-318G-02T
10G以上:GPP-55192-ERN,GPP-31192-LRT
3、按波长:
常规波长:单模 1270nm/1330nm , 6.1440G/9.8304G 单模 1330nm/1270nm
CWDM:GPBC-332724L-L8TD,GPC-2703-08TD
DWDM:GRR-3G-L4ND,GHP-313G-L4TD
4、按模式:
单模:10G BIDI SFP+
多模:工业级BIDI SFP
5、按使用性:
热插拔式:
16G FC SFP+ SR

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