氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。一段a（曲线ab段）：无孔层形成。通电刚开始的几秒到几十秒时间内，铝表面立即生成一层致密的、具有高绝缘性能的氧化膜，厚度约0.01～0.1微米，为一层连续的、无孔的薄膜层，称为无孔层或阻挡层，此膜的出现阻碍了电流的通过和膜层的继续增厚。无孔层的厚度与形成电压成正比，与氧化膜在电解液中的溶解速度成反比。因此，铝氧化加工厂，曲线ab段的电压就表现出由零急剧增至*大值。
苏州和百裕金属科技有限公司主要从事铝合金型材模具设计研发、挤压成型，及产品深加工制作。现有员工约110人，其中大学以上的各类专i业技术人员约占总人数的30%，公司在拥有雄i厚的资本实力的同时，还形成了一支资i深、高i效的产品研发队伍。
铝及铝合金的氧化处理的方法
电化学氧化：氧化膜厚度约为5～20微米（硬质阳极氧化膜厚度可达60～200微米），金华铝氧化，有较高硬度，良好的耐热和绝缘性，抗蚀能力高于化学氧化膜，多孔，有很好的吸附能力。
阳极氧化通过选用不同类型、不同浓度的电解液，以及控制氧化时的工艺条件，可以获得具有不同性质、厚度约为几十至几百微米的阳极氧化膜，其耐蚀性，耐磨性和装饰性等都有明显改善和提高。形成Al及铝合金的阳极氧化所用的电解液一般为中等溶解能力的酸性溶液，铅作为阴极，仅起导电作用。铝及其合金进行阳极氧化时，在阳极发生反应。
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