目前的电路板，主要由以下组成
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），全自动砂光机，化银，砂光机多少钱，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），砂光机，方法各有优缺点，统称为表面处理。
外层干菲林
原理
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），砂光机原理，然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
磨板
1.设备：磨板机
2. 作用：
a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；
b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。
3. 流程图：
4. 检测磨板效果的方法：
a. 水膜试验，要求≧15s；
b. 磨痕宽度，要求10~15mm。
5. 磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
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