芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；
2、电测：主要工具，万用表，开封机，示波器， tek370a
3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。
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超景深显微镜工作距离长，清晰范围大，附件齐全操作方便。可广泛应用于卫生，农林地质，激光开封机，电子精密机械等行业和部门，特别适合于LED，PCB检验，等离子开封机，冲压电镀检验，电子元件检验。超景深显微镜观察物体时能产生正立的三维空间像，立体感强，成像清晰和宽阔，具有较长的工作距离是适用范围非常广泛的常规显微镜。欢迎来电咨询！
4探头超声波扫描显微镜分析系统，四探头系统，同时使用4只换能器- 扫描速度：2000 mm/s- 与其它品牌相比扫描30%- 扫描范围：1000mm×700mm- 小扫描范围：200μm×200μm- 带宽：550MHz- 放大倍数：250倍- 新型FCT换能器。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。
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