无损检测方法主要有：射线拍照查验(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)和液体渗入渗出检测(PT) 四种。其余无损检测办法：涡流检测(ET)、声发射检测（AT）、热像/红外（TIR）、透露实验（LT）、交换场丈量技巧（ACFMT）、漏磁查验（MFL)、远场测试检测办法（RFT)等。
无损检测五大惯例检测办法是:
超声检测 Ultrasonic Testing（缩写 UT）；
射线检测Radiographic Testing（缩写 RT）；
磁粉检测 Magnetic particle Testing（缩写 MT）；
渗入渗出检测 Penetrant Testing （缩写 PT）；
涡流检测 Eddy Current Testing （缩写 ET）；
无损检测形式
超声波衍射时差法（TOFD）其原理源于对裂纹衍射信号的研究。在同一时期我国中科院也检测出了裂纹衍射信号，发展出一套裂纹测高的工艺方法，但并未发展出现在通行的TOFD检测技术。TOFD技术首先是一种检测方法，无损检测，但能满足这种检测方法要求的仪器却迟迟未能问世。详细情况在下一部分内容进行讲解。TOFD要求探头接收微弱的衍射波时达到足够的信噪比，仪器可全程记录A扫波形、形成D扫描图谱，并且可用解三角形的方法将A扫时间值换算成深度值。而同一时期工业探伤的技术水平没能达到可满足这些技术要求的水平。直到20世纪90年代，计算机技术的发展使得数字化超声探伤仪发展成熟后，无损检测探伤，研制便携、成本可接受的TOFD检测仪才成为可能。但即便如此，TOFD仪器与普通A超仪器之间还是存在很大技术差别。是一种依靠从待检试件内部结构（主要是指缺陷）的“端角”和“端点”处得到的衍射能量来检测缺陷的方法，用于缺陷的检测、定量和定位。
常用的无损检测方法：超声检测(UT)、磁粉检测(MT)、液体渗透检测(PT)及X射线检测(RT)。
超声检测(UT)-主要检测内部缺陷
超声波检测也叫脉冲反射法超声波检测，其原理是利用探头将高频电脉冲转换为高频机械波（也就是超声波），金属无损检测，超声波用过耦合剂传入工件，超声波在传播过程中遇到异质界面时会发生反射、折射和波形转换，反射回来的超声波再通过耦合剂被探头吸收，根据接收回的超声波的特征，评估试件本身及其内部是否存在缺陷及缺陷的特性。
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