封装光模块接口-北京盈富迈胜公司-H3C封装光模块接口

光模块介绍

光通信系统里，光模块是起到光电转换作用的一种连接模块，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号，有着电缆传播中没有的优势，比如传输距离、传输速率等。实用场合有，路由器，交换机等等。按照封装形式分类，常见的有1*9，SFF，SFP，SFP+，GBIC等。速率分为DC~10M，500K~84M，155M，华为封装光模块接口，1.25G，10G，25G，40G，100G…….DC~10M为TTL电平，特点是可以兼容到DC信号，一般是1*9封装形式。500K~84M为TTL电平，特点是可以高速到84M的单端信号，一般是1*9封装形式。155M，1.25G是普通的PECL电平，有1*9封装，也有SFP封装形式。10G以上为SFP封装以及其他封装形式，没有1*9封装形式产品了。

光模块根据应用环境，分为商业级光模块和工业级光模块，商业级光模块一般应用于室内环境，工业级光模块高低温特性好，多应用于室外等恶劣环境。

光模块按功能分类

包括光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块等。

光收发一体化模块主要功能是实现光电/电光变换，包括光功率控制、调制发送，信号探测、IV 转换以及限幅放大pan决再生功能，此外还有防伪信息查询、TX-disable 等功能，常见的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。

光转发模块除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的光转发模块 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

光收发一体模块，英文名称transceiver，简称光模块或者光纤模块，是光纤通信系统中重要的器件。

光模块的设计与实现

在现代信息网络中，光纤通信占据着主导地位，随着网络的覆盖越来越广和通信容量的不断增加，使得通信链路的管理工作变得复杂.光收发模块是光纤通信网络中的主要器件之一，这就希望光收发模块具有智能化的功能来管理链路.具有数字诊断功能的光收发模块具有一定的智能化，能够为链路提供方便，有效的监测手段，使得管理简单化. 对带数字诊断监测功能的小型封装可插拔光收发模块进行研究，分析了INF-8077i协议，封装光模块接口，光模块原理，光模块硬件电路，低层软件和jian控软件设计，给出了XFP光模块的设计思路. 在光模块的收发部分，选用具有时钟数据恢复的芯片，可对信号进行时钟恢复和数据重发，具有硬件电路设计简单与xing价比高等特点.在光模块的电源接入设计上，考虑到光模块的热插拔特性和协议对上电时序的严格要求，采用智能化的电源管理芯片对光模块进行保护.为了能更好的对链路进行管理和对模块的监测选用带有高精度的ADC功能的控制芯片对5个DDM参数进行采集和数据处理，H3C封装光模块接口，并通过温度查询算法，将合适的DAC的值输出用于动态的控制TOSA，同时，控制芯片还要对协议所规定的控制，状态引脚进行定时扫描和处理，华为封装光模块接口，用于实现数字诊断功能.在对5个DDM参数校准的研究中，分析了内部校准和外部校准的优劣性以及系统的特性，选用内部校准方式对参数校验.