北京华奕科技-北京180度全息幻影成像

全息成像未来挑战

Ceres已经开发了一套基于DSP的LED展示系统，其中就使用了该公司的平面全息光学组件。

数字后制的平面HOE可实现透明显示。(来源：Cree)

Ceres的技术可在Bayfol光敏聚合物中产生的HOE。Ceres表示，该公司的HOE采用自家的数字设计和后制技术，“为汽车和消费应用提供了新一代的透明显示器”。

但是，鉴于Ceres计划分两个阶段开发TD和AR-HUD，180度全息幻影成像费用，该公司预期将面对哪些尚待克服的挑战?

Travers说：“针对TD，我们的主要OEM告诉我们，将玻璃层压到挡风玻璃上仍然是挑战。而针对AR-HUD，层压更加困难，而且相对于温控雷射二极管的照明更是一大障碍。”

而当问及Ceres基于HOE的产品可能在HUD市场遭遇什么挑战时，Bouhamri说：“其挑战在于提供一种解决方案，必须能带来足够高的视野、良好的视线，同时又不会占用过多空间。”他补充说：“Yole认为Ceres可提供原型和展示来证实他们的能力。另一个挑战可能是市场本身，因为我们知道汽车认证的期限往往很长，而且对于许多参数的要求都很高。”

全息成像强势回归，加速AR-HUD导航上路

息投影(hologram)技术本质上是实体记录由两束光线产生的干涉图样。Ceres技术官Travers认为它“有点像摄影技术”。

手持全息薄膜的Andy Travers将全息图解读为一种干涉图样，180度全息幻影成像设备，它使用绕射来重建3D光场。(来源：EE Times)

然而，全息投影可重建3D光场，而非传统摄影中以2D影像呈现所到的对象。

在摄影时需要使用镜头来记录影像。但在全息投影光线的操纵中并非如此。物体所发出的光线直接散射到记录介质上。

Travers指出，北京180度全息幻影成像，全息投影的另一个重要方面是其“实际光作用”的能力。他说：“您可以制作一个镜头或镜像的全息投影，180度全息幻影成像价格，然后基本上就可以在非常薄的全息薄膜上该光学功能。”

这是Ceres赋予其全息光学组件的功能。该公司开发了一种方法来光学功能，再以数字后制到全息薄膜上。

全息成像虚拟键盘

随着科技的进步，微电子以及集成电路的发展。各种电子设备都逐渐从以往大型设备过度到高度集成的迷你型。从台式电脑到笔记本，再到如今苹果公司开发的Ipad。电子产品已经发展到一个高度集成的领域。但是我们在享受高度集成带来的方便的同时，也颠覆了我们对PC的传统定义。比如键盘改为触屏式等等。而运用全息技术可以虚拟出一个键盘，同时运用激光传感技术让我们能够在虚拟的键盘上进行操作。