芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；
2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a
3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。
苏州特斯特电子科技有限公司，精细研磨仪器，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，精细研磨设备价格，产品涵盖电子元器件，电路板，精细研磨机器，线缆线束的测试与检测。
对于故障分析而言，微光显微镜(Emission Microscope， EMMI)是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中，EHP(Electron Hole Pairs) Recombination会放出光子(Photon)。举例说明：在P-N 结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，而P的空穴也容易扩散至N然後与P端的空穴（或N端的电子）做 EHP Recombination。
首先超声波扫描显微镜并非与光学扫描显微镜截然不同，它们之间的相同点是“显示被测样品的显微图像”，而后者是表面的显微图像，前者是内部显微图像；在一些特殊行业特殊领域中，精细研磨，正是需要超声波扫描显微镜的内部成像，从作用原理上光学镜为可见光，而超声波扫描显微镜自然是超声波。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。
精细研磨-特斯特电子科技公司-精细研磨机器由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司是一家从事“失效分析设备,检测服务,检测仪器”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“特斯特”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使苏州特斯特在分析仪器中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！
