





无损检测就是Non Destructive Testing,缩写是NDT(或NDE,non-destructive examination),失效分析,也叫无损探伤,是在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下,采用射线、超声、红外、电磁等原理技术并结合仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数检测的技术。常见的如超声波检测焊缝中的裂纹。中国机械工程学会无损检测学会是中国无损检测学术组织,元器件失效分析,TC56是其标准化机构。 [2] 即:无损检测标准化技术。

热阻分析仪,如果应用于材料叫材料热阻分析仪,如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪,进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻,瞬态热阻抗,和芯片粘接质量检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件,半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管,三极管,LED二极管,设备失效分析,可控硅,MOSFET,IGBT,IC等分离功率器件的热阻测试。

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