




在生产中,由于各种不同原因,从而导致各种有害杂质进入电镀液。杂质的种类比较多,金属表面处理价格,大致有金属杂质、金属氧化物及不溶性悬浮物、有机杂质等。各种镀液所含杂质的种类是不尽相同的,对同一种杂质的容忍程度不相同。当一种或是几种有害杂质积累到一定程度时,从而会影响镀液性能和镀层质量,不可等到杂质积累到造成危害才处理电镀液。工艺条件的控制直接影响到镀层的质量。掌握和控制好每个镀种的各种工艺条件,从而才能获得质量好的镀层。当温度比较高时,需要适当增加电流密度,金属表面处理,才能获得所需的镀层。两者互相制约,金属表面处理加工厂家,改变其一,另一个因素是跟着变化。因此对工艺条件控制不好,就会发生它的质量事故。
并非所有的金属离子都能从水溶液中沉淀出来。如果在阴极上氢离子还原为氢的副反应占主导地位,金属离子很难在阴极上沉淀。根据实验,从元素周期表中可以得到水溶液中电沉积金属离子的可能性。
提高电子产品的防护性能:通过在电子产品的生产加工中使用电子电镀设备,可以想到在电子产品表面镀一层。利用该涂层可以提高工件的耐磨性和耐腐蚀性,使电镀后的电子产品在应用中不易相互接触。外部因素的不利影响。从这个角度来看,在电子产品的生产和加工中使用这种设备的原因是为了提高电子产品的保护性能。
除油:与普通化学除油不同,除油时间仅为2~5s。这样,普通浸渍方式的除油已不能满足要求,需要进行高电流密度下的多级电化学除油。对除油液的要求是:如果除油液带入下道的水洗槽或酸洗槽中,不应发生分解或产生沉淀。
酸洗:酸洗是为了除去金属表面的氧化膜,常使用硫酸。由于电子接件对尺寸要求严格,金属表面处理哪里近,所以酸洗液对基体不能有腐蚀。
镀镍:镀层作为镀Au和Sn镀层的底层,不仅提高耐蚀性,而且可防止基体的Cu与Au、Cu与Sn的固相扩散。镀镍层应具有很好的柔软性,因电子接插件在进行切割、弯曲加工时镀层不应脱落,可以节约部分金成本。
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