除油:与普通化学除油不同,除油时间仅为2~5s。这样,金属表面处理哪里有,普通浸渍方式的除油已不能满足要求,需要进行高电流密度下的多级电化学除油。对除油液的要求是:如果除油液带入下道的水洗槽或酸洗槽中,不应发生分解或产生沉淀。
酸洗:酸洗是为了除去金属表面的氧化膜,常使用硫酸。由于电子接件对尺寸要求严格,所以酸洗液对基体不能有腐蚀。
镀镍:镀层作为镀Au和Sn镀层的底层,金属表面处理厂家在哪,不仅提高耐蚀性,而且可防止基体的Cu与Au、Cu与Sn的固相扩散。镀镍层应具有很好的柔软性,因电子接插件在进行切割、弯曲加工时镀层不应脱落,可以节约部分金成本。
常见有以下几方面的应用:
1)、电镀提高产品的导电性:用少的金属资源达到较大的功能效果,从而实现产品的工业化普及:在铜或锌合金基体镀覆一层金、银,使产品获得具有金、银的良好导电性能,低电阻性,实现单一金属产品不可能达到的工业应用。此类工艺广泛应用与电子工业中,代表的电镀工艺有金、银、镍、多元合金等;
2)、电镀提高产品的可焊接性:通过电镀一层锡铅合金,使得产品在不影响到导电、机械等功能的情况下,石碣金属表面处理,提高了产品的可焊接性能;特别是电子工业中机械组装种很重要的表面处理技术。
铜杂质对镀银镀锡溶液的均镀能力和覆盖能力影响很大,做250mL霍尔槽实验,从车间取滚镀镀银镀锡镀液,金属表面处理哪里好,在实验前先分析镀液中铜杂质的质量浓度,然后做霍尔槽实验,实验表明,当铜杂质达到5mg/L时,镀液的覆盖能力就明显下降,试片背面只有阴极近端处较小的区域被镀层覆盖。采用流化钾沉淀法处理镀液中的铜杂质川,过滤后再做霍尔槽实验,试片背面大部分被镀层覆盖,由此可见,铜杂质对镀液性能的影响是非常敏感的。当镀液中铜杂质超过10mg/L时,试片低电流密度区发黑。
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