阻垢剂的络合增溶作用我们听的比较少，但这并不妨碍我们对其在工作中的使用。我们从角度为大家讲述阻垢剂的络合增溶作用，帮助用户阻垢剂的使用和了解。
络合增溶作用是阻垢剂在水中能够与钙、镁离子形成稳定的可溶性螯合物，将更多的钙、镁离子稳定在水中，从而增大了钙镁盐的溶解度，抑制了垢的沉积。对于有些有机酸盐，它不仅能和水溶液中的钙镁离子形成稳定的络合物，同时还可以与已形成CaCO3 晶体的钙离子作用，这种作用使得CaCO3小晶体与其它CaCO3微晶体碰撞过程中难以严格按次序排列，故不易生成CaCO3大晶体，从而提高晶体颗粒溶解性能。
有机系列阻垢剂
ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸变作用。可阻止水中成垢盐类形成水垢，特别是碳酸钙垢的形成。ATMP在水中化学性质稳定，不易水解。在水中浓度较高时，有良好的缓蚀效果。
HEDP是一种有机酸类阻垢缓蚀剂，能与铁、铜、锌等多种金属离子形成稳定的络合物，能溶解金属表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的缓蚀阻垢作用，在高pH下仍很稳定，RO阻垢剂，不易水解，一般光热条件下不易分解。耐酸碱性、耐氯氧化性能较其它有机酸（盐）好。
EDTMPS是含氮有机多元酸，属阴极型缓蚀剂，与无机聚磷酸盐相比，缓蚀率高3~5倍。能与水混溶，无1毒无污染，化学稳定性及耐温性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能离解成8个正负离子，因而可以与多个金属离子螯合，形成多个单体结构大分子网状络合物，松散地分散于水中，使钙垢正常结晶被破坏。EDTMPS对硫酸钙、硫酸1钡垢的阻垢效果好。
EDTMPA具有很强的螯合金属离子的能力，与铜离子的络合常数是包括EDTA在内的所有螯合剂中较大的。EDTMPA为高纯试剂且无1毒，在电子行业可作为半导体芯片的清洗剂用于制造集成电路；在医1药行业作放i射性元素的携带剂，用于检查和治1疗疾病；EDTMPA的螯合能力远超过EDTA和DTPA，几乎在所有使用EDTA作螯合剂的地方都可用EDTMPA替代。
生物粘泥是在异养菌的作用下，以水中的胶体物质悬浮物为主体粘结在一起的粘性物质组成。由于生物粘泥的存在，阻碍了冷却水的正常通过，降低了冷凝器的冷却效果。生物粘泥覆盖在换热器水侧的金属表面，阻止缓蚀剂和阻垢剂到达金属表面发挥正常的缓蚀与阻垢作用，降低了这些药品的功效。粘泥覆盖在金属表面，形成差异电位，加快了金属的腐蚀速率。大量的粘泥尤其是藻类，附着在冷却水系统的设备表面不仅影响了系统的外观，而且还可能造成换热设备的堵塞及厌氧1菌的腐蚀。
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