光模块的分类
按应用分类以太网应用的速率:100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE。 SDH应用的速率:155M、622M、2.5G、10G。
按封装分类按照封装分:1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。
1×9封装——焊接型光模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口。
SFF封装-——焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。
GBIC封装——热插拔千兆接口光模块,采用SC接口。
SFP封装——热插拔小封装模块,目前较高数率可达4G,华为QSFP28光模块公司,多采用LC接口。
XENPAK封装——应用在万兆以太网,采用SC接口。
XFP封装——10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口。
光模块的研究与测试
随着信息的快速发展,人们对网络的要求越来越高。国内3G、4G和FTTX的崛起,以及光通信技术的近期快速发展,使光模块这个产业在近几年备受关注。光模块主要位于光纤通信以太网协议中的物理媒体相关层,对相关数据进行发送和接收。光模块的发展将会越来越智能化和小型化。光模块应用到光纤通信,对宽带接入家庭有很重要的意义。首先,从光纤通信发展的角度,分析了光模块的国内外现状。结合现在光模块的发展以及光模块的主要工作原理,选择合适的器件来搭建系统。光模块主要是完成光/电转换和电/光转换功能的一个产品,光通信技术的he心器件是光源,因此,本研究会用到激光器和探测器,前者是电信号转为光信号,QSFP28光模块接口,后者是光信号转为电信号。因此,应选择合适的激光器,并了解激光器的主要工作原理及性能。其次,掌握光模块的工作原理并选择合适的驱动芯片。要使激光器能工作,就要选择能使激光器工作的芯片,江西QSFP28光模块,并结合它的工作原理,华三H3CQSFP28光模块多少钱,选择合适的驱动芯片。激光驱动芯片为激光器提供驱动电流,使激光器能正常工作,并能传输携带数据的信号。
光模块按封装分类
1.XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一种可热交换的,独立于通信协议的光学收发器,用于10G bps的以太网,SONET/SDH,光纤通道。
2.小型可插拔收发光模块(SFP),目前应用较广阔。
3.GigacBiDi系列单纤双向光模块利用的是WDM技术实现一根光纤传输双向信息号(点到点的传输。尤其是光纤资源不足,需要1根光纤传双向信号)。GigacBiDi包括SFP单纤双向(BiDi),GBIC单纤双向(BiDi),SFP+单纤双向(BiDi),XFP单纤双向(BiDi),SFF单纤双向(BiDi)等等。
4.RJ45电口小型可插拔模块,又称电模块或者电口模块.
5.SFF根据其管脚又分为2x5,2x10等
6.千兆以太网接口转换器(GBIC)模块
7.无源光网PON( G-PON, GE-PON)光模块
8.40Gbs高速光模块。
9.SDH传输模块(OC3,OC12,OC48)
10.存储模块,如4G,8G等
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