微光显微镜emmi检测和emmi分析解说
通常第三方检测实验室用户对emmi检测需要了解哪些内容呢?首先在分析故障的时候利用微光显微镜,它的主要特点是效率非常高,等离子开封机设备,主要侦测IC内部所发射出来的光子,在检测芯片的时候由于电子很容易扩散到的位置。所以做emmi检测通常是非常有必要的。它的主要优势就是通过产生亮点的缺陷,能够接处毛刺从而有效的进行分析,可以检测不到亮点的情况,然后进行排除。同时利用光诱导的电阻变化能够准确的,等离子开封机厂家,对于IC元件的短路,或者是互联当中所出现的空洞来进行检测,这样才会更加的。
微光显微镜侦测得到亮点之情况:会产生亮点的缺陷 - 漏电结(Junction Leakage); 接触毛刺(Contact spiking); (热电子效应)Hot electr;闩锁效应( Latch-Up);氧化层漏电( Gate oxide defects / Leakage(F-N current));多晶硅晶须(Poly-silicon filaments); 衬底损伤(Substrate damage); (物理损伤)Mechanical damage等。原来就会有的亮点 - Saturated/ Active bipolar transistors; -Saturated MOS/Dynamic CMOS; Forward biased diodes/Reverse;biased diodes(break down) 等。
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