您的位置:首页 -> 公司动态化学镍电镀的特点有哪些1.深镀能力
电镀因受到电力线分布的限制及工件金属对外电源的屏蔽作用而限制了电镀的深镀能力；化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层，因此只要保证镀液能够与工件表面良好润湿及生成气体能够及时排出，镀层可制地在工件表面仿形。
2.耐腐蚀性能
化学镍电镀因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镍电镀层的耐候性也明显优于电镀镍层。
3.硬度
化学镍电镀层在一定温度下，其组织金相可以从迷散的Ni—P状态转变为Ni3p晶相状态而拥有较高的硬度，电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。
4.钎焊性能
化学镍电镀层特别是低磷化学镍电镀层拥有良好的钎焊性能，但电镀镍层就没有这一性能。
化学镀镍加工后要做好什么工作1、工件镀前状态
化学镀镍加工之后的工件有时外表会有涂层、铁锈或氧化层，化学镍，这些工件外表不仅嵌进了残留物质，化学镍电镀，并且腐蚀产品附着得很牢。在这种情况下，应先采用机械办法清洁外表，以确保后续化学清洗和活化工序的质量。
2、合金类型
为确保镀层满足的结合力以及镀层质量，有必要鉴定基体原料。某些含有催化毒性合金成分的资料在镀前处理时应加以外表调整，化学镀镍加工，除掉这些合金成分后才干进行化学镀镍。例如：铅、硫、过量的碳、碳化物。因为这些物质的残留会发生结合力差和起泡问题，并且镀层会发生和多孔现象。
化学镀镍工艺特点
循环寿命长，可达8-10个循环（Metal Turn Over），[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环少可沉积镀层900dm2·μm]；
镀速可达20-22μm/h；深镀能力强、均镀能力强，化学镍处理，完全达到“仿型效果”；硬度高、耐腐蚀能力强；
镀层孔隙率低，10μm无孔隙；
耐磨性好，优于电镀铬；
可焊性好，能够被焊料所润湿;
电磁屏蔽性能好，可用于电子元件及计算机硬盘；
镀层为非晶态，非磁性Ni-P合金
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