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石墨因为具有良好的中子减速性能，早用于原子反应堆中作为减速材料。石墨反应堆是目前较多的一种原子反应堆。原子反应堆用的石墨材料必须具有极高的纯度。一些经过特殊处理的石墨（如在石墨表面渗入耐高温的材料）及再结晶石墨、热解石墨，具有在极高温度下较好的稳定性及较高的强度重量比。所以，它们可以用于制造固体燃料火箭的喷嘴、到弹的鼻锥、宇宙航行设备的零部件。

石墨在常温下具有很好的化学稳定性，不受任何强酸，强碱及有机熔剂的侵蚀。因此，防雷浪涌石墨片加工，石墨制品即使长期使用损耗也很少，只要擦拭干净还如新的一样。石墨制品保持了鳞片石墨原有的化学特性还具有很强的自润滑性能。石墨粉的特性即高强耐酸性、抗腐蚀和耐高温3000℃以及耐低温-204℃，同时它的抗压强度大于800kg/Cm2，并且；耐氧化，在450℃空气中失重1%，回弹率为 15-50%（密度1.1-1.5）。因此石墨制品现已被广泛的应用在冶金、化工、石油化工、高能物理、航天、电子等方面。

石墨制品在电气工业中广泛用来作电极、电刷、碳棒、碳管、水因整流器的正极、石墨垫圈、电话零件、电视机显像管的涂层等等。其中以石墨电极应用广，在冶炼各 种合金钢、铁合金时，使用石墨电极，这时强大的电流通过电极导入电炉的熔炼区，产生电弧，使电能转化为热能，温度升高 到2000度左右，从而达到熔炼或反 应的目的。

导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方均匀导热，中山防雷浪涌石墨片，屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。颜色一般是黑色，材质是天然石墨经过精致加工，导热系数在水平方向高达1500W/M-K。使用IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备等。

石墨散热片（3K-SBP），是一种全新的导热散热材料，具有的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，防雷浪涌石墨片工厂，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 导热石墨片其分子结构示意图如下：石墨导热解决方案的散热和隔热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。导热石墨有效的解决电子设备的热设计难题 [1]  。

DOBON纳米复合石墨膜

优点：以可膨胀石墨为原料，经过高温膨胀和超声波震荡处理得到了纳米石墨，并进一步分别对纳米石墨进行氧化和还原处理得到再氧化石墨和还原石墨。分别对聚乙烯醇、聚乙烯和纤维素等高分子基体材料进行适当地改性，防雷浪涌石墨片厂商，以改善与纳米石墨导热填料的界面相容性。通过与纳米石墨、再氧化石墨以及还原石墨等导电填料复合制备出纳米复合石墨膜；厚度是40nm~70nm，导热系数是1800~2500w/m-k。

缺点：只适合应用少数产品应用，工艺较为复杂，成本较高。