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无损检测工艺文件

检测单位应制定无损测工艺文件，无损检测工艺文件包括工艺规和操作指导书。应根据相关法规、产品标准、有关的技术文件和本标准的要求，特种设备定期检验价格，并针对本检测单位的特点和技术条件编制工艺规程工艺规程应按本部分B/T 7013.27013.13的定确其关因素的具体范围或要求，如相关因素的变化超出规定时，应重新编制或修订。应根据工艺规程并结合检测对象的具体检测要求编制操作指导书;操作指导书中的内容应完整、明确和具体;操作指导书在应用时应进行工艺验证，验证可采用对比试块、模拟试块或直接在检测对象上进行。无损检测工艺文件的内容应满足本部分和 NB/T 47013.2 ~ 7013.13 的相关要求

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检测工艺及其选择

检测时机

检测时机应满足相关法规、规范、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其他技术要求。

除非另有规定，射线检测应在焊接接头制造完工后进行，对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h 后进行。

检测区

检测区宽度应满足相关法规、规范、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其他技术要求，对于非电渣焊焊接接头，一般应满足以下规定:

对于对接焊缝，检测区包括焊缝金属及相对于焊缝缘至少为5mm的相材区域:b)对于管座角焊缝，检测区包括焊缝金属及相对于焊缝边缘至少为 5mm的安放式接管相邻母材区域或插人式主管(或筒体、封头、平板等)相邻母材区域，对于电渣焊焊接接头，其检测区宽度可通过实际测量热影响区确定，或由合同双方商定。

表面要求

在射线检测之前，焊接接头的表面应经目视检测并合格。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。

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校准试块

校准试块应采用与被检工件相同或相近的材料制作。除合同有关各方另有约定之外，应在校准试块上用线切加工出 0.5mm10mm 和2.mm 深的人工刻。刻深度的公差应为0.1mm。刻槽的推荐宽度应≤0.2 mm。

可采用已知厚度的非导体弹性垫片来模拟涂层，也可直接在校准试块上喷涂实际涂层。推荐垫片厚度为0.5mm的整数倍

可采用已知厚度的非导体垫片来模拟覆盖层，也可直接在校准试块上喷涂实际覆盖层。

推荐垫片厚度为 0.5mm的整数倍。