2、平台组成2.1 电子秤
量程：0.01~1000g精度0.01g方形托盘大小：16x18cm
2.2 脱泡器
材质：PC材料隔板直径：230mmyouzhi硅胶O型密封圈可维持高真空
2.3 PDMS浇筑器
材质：铝合金真空吸附硅片规格：适合4寸及4寸以下SU8模具或纯硅模具浇筑
2.4 烘箱
温度范围：10℃~300℃温度分辨率：0.1℃温度波动：±0.2℃内胆材料：不锈钢内部尺寸：35x35x35cm（长x深x高）外部尺寸：46x56x64cm（长x深x高）电源：220V功率：0.8KW2.5 PDMS芯片打孔器介绍PDMS芯片打孔器，借鉴了台钻的机械原理，并对he心结构进行了优化，使得该打孔设备在操作过程中表现更为稳定。它适用于制备各种软质微流控芯片（如PDMS芯片、硅胶芯片等）的进样孔。可通过限位螺栓调整所需孔深度（范围为0-20.0毫米），SU8模具加工设备，可更换不同内径针管（范围直径0.41-9.0毫米）控制进样孔尺寸。
匀胶机
调速范围和时间：
I档：50~10000转/分，时间0~999s
II档：50~10000转/分，时间0~999s
适用：直径5~100mm硅片及其他材料匀胶
转速稳定性：±1％
胶的均匀性：±2％
电极功率：40W，单相110~240V
真空泵抽气速率：＞60L/min
热板
温度：0~300℃
温度稳定性：±1℃
功率：850W
台面大小：200x200mm
SU8模具制备流程
一、备片
从化学品存放区取出清洁的硅片（确保硅片表面无尘）。
匀胶
1）打开匀胶机，SU8模具加工设备设计，将硅片放置在匀胶机托盘上，打开真空开关，确保硅片固定在托盘上不动；
将SU8光刻胶滴在硅片中间，根据光刻胶的厚度和制备要求设置匀胶机转速和时间。（举例说明：目标胶厚度50um，光刻胶型号：SU8-2075，1段500转8s，2段1800转30s）
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